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1、●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则 ●IPC-1710Developed by the OEM council of the IPC, the MQP sets the standard for assessing PWB manufacturers capabilities and allows PWB manufacturers to more easily satisfy customer requirements ●IPC-1720Developed by the OEM council of the IPC, IPC-1720 categorized an electronic assembly manufacturer"s capabilities and supplies the OEM customer with detailed, substantive information ●IPC-1731材料供应商体系认证规范 ●IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1） ●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） ●IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） ●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准 ●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系 ●IPC-2552沉镍金印制板规范 ●IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） ●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） ●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） ●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施 ●IPC-7711电子组装件的返工 ●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正 ●IPC-A-600F印制板验收条件 ●IPC-A-610C印制板组装件验收条件 ●IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 ●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则 ●IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2） ●IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1） ●IPC-TM-650试验方法手册 ●J-STD-001C电气与电子组装件锡焊要求 ●SJ/T10389-93 印制板的包装、运输和保管。
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